超声显微镜是利用高频超声回波对材料内部细微结构或缺陷成像，能够检测出材料内部裂纹
、分层、空洞等缺陷

。半导体和微电子领域用于芯片钎焊缺陷、电子封装缺陷
、柔性电路版断线等质量检测；焊接领域可以用于扩散焊、点焊
、激光焊等质量检测。支XYZAB轴和旋转T轴六轴联动，可以检测盘类工件、复杂曲面工件。